集成電路板縮寫，集成電路板和芯片的區(qū)別

目前公司FCBGA封裝基板產(chǎn)能已建成，受益AI景氣度上行，已成功在國內(nèi)相關(guān)廠商認(rèn)證成功，后續(xù)有望持續(xù)供貨，在載板領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先。AI芯片帶動ABF與BT載板市場需求，興森科技引領(lǐng)國產(chǎn)化進(jìn)程：ABF載板以其精細(xì)線路能力，適用于CPU、GPU、FPGA等高性能計算芯片的封裝。本發(fā)明制作出高度集成表面薄膜電阻+金屬包邊屏蔽微波電路板，優(yōu)化了微波電路板的制作工藝，提高了加工技術(shù)。

普天科技取得一種金屬包邊屏蔽微波電路板制作方法專利，提高了加工技術(shù)。受行業(yè)需求不足和競爭加劇影響，公司2023年收入54億元（同比+0.11%），歸母凈利潤約2.1億元（同比-60%），主要是由于FCBGA封裝基板（也稱ABF載板）領(lǐng)域的費(fèi)用投入增加，以及珠海興科CSP封裝基板業(yè)務(wù)的虧損所導(dǎo)致。雖然前期ABF載板項目費(fèi)用投入和珠海興科產(chǎn)能爬坡對利潤造成擾動，但長期來看成長性充足。

1、集成電路板提煉黃金

興森科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB樣板、小批量板快件制造商，行業(yè)優(yōu)勢顯著，并持續(xù)擴(kuò)充高端線路板產(chǎn)能，預(yù)計將繼續(xù)引領(lǐng)國內(nèi)PCB行業(yè)。