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陶瓷線路板生產(chǎn)廠家,陶瓷線路板股票核心封裝基板制造技術(shù)是基于高密度互連(HDI)印刷電路板制造技術(shù)及其改進(jìn)技術(shù)。多層基板包括一般品(玻璃環(huán)氧樹脂)、層壓多層基板、陶瓷多層基板、各層具有埋孔的多層基板。裸芯片封裝是一個(gè)獨(dú)特的類別,包括COB(板...
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